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隔热板加工与配套

围绕半导体相关模具与设备的隔热板需求,结合孔位、台阶轮廓、沉孔与装配要求开展来图沟通。

发送图纸,沟通需求 ↗
隔热板加工与配套
真实客户工程图局部,已去除客户名称、图号、订单及价格信息;不作生产依据。
结构与需求

围绕结构,确认加工要求。

现有工程图展示密集孔位、不同截面与局部台阶结构。评估时需要区分通孔、沉孔和定位孔,并结合基准、厚度及装配关系确认加工要求。

具体材料、精度、检测范围与交期须结合图纸确认;照片不代表统一的精度或规格承诺。

隔热板加工与配套 结构展示
真实客户工程图局部,已去除客户名称、图号、订单及价格信息;不作生产依据。
询价资料

询价时,请说明。

  • 材料牌号、厚度与使用环境
  • 孔位基准、孔径、沉孔及位置要求
  • 平面度、平行度与关键尺寸公差
  • 数量、检验要求与期望交期

从图纸到评估

发送图纸 → 明确材料及技术要求 → 评估加工与配套安排 → 确认报价和交期。

联系润光

让图纸成为合作的开始。

请附正式图纸或样件照片、材料牌号、关键公差、需求数量及期望交期,便于沟通可行性与报价。

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